Kompanio Profilo
Fondita en 2003, Xinfucheng Electronics Co., Ltd.situas en Shenzhen, konsiderante altteknologian elektronikan industrion eksplodas.Ĝi estas profesia fabrikanto de sondiloj kaj testaj ingoj.La tuta fabriko kovras areon de2.000 kvadrataj metroj.Muntĉeno, CNC-tornilo, electroplating muntaĵoĉeno, kaj kompleta funkcia testa ekipaĵo.Ni havas la kapablon kaj solvojn por kompleksaj teknikaj problemoj, diversigitaj mendoj, rapidaj sendaĵoj, stabila kvalito.Agordita kaj fabrikita pli ol dekoj da miloj da produktoj por klientaj bezonoj kaj postuloj.Xinfucheng daŭre enkondukas enketajn fabrikajn teknologiojn kaj diversigon.La sondaj produktoj disvolviĝis per kontinua esplorado kaj disvolviĝo, sukcesoj, fokusantaj kun vaste uzataj por testado de altteknologiaj produktoj kiel la industrio de duonkonduktaĵoj, elektronika industrio kaj industrio de PCB.Kvalito estas komparebla al tiu de Eŭropo, Usono, Japanio kaj aliaj landoj ricevis unuaniman aserton kaj fidon de la enketindustrio kaj finaj uzantoj.
Disvolva Vojo
La 3-an de aŭgusto 2003, estis formale establita Shenzhen Xinfucheng Elektronika Ekspozicio kaj Venda Departemento.Komence de la establado, la ĉefa vendo kaj distribuado de testaj sondiloj baziĝis en Koreio, Japanio, Germanio kaj Usono.
La venda fako de Xinfucheng Electronics komencis vendi sondilojn/testskoketojn en grandaj kvantoj al Suda Ĉinio kaj Orienta Ĉinio, kaj la produktovaloro de la firmao superis 5 milionojn da juanoj unuafoje.
Xinfucheng Elektronika Ekspozicio kaj Venda Departemento establis muntan linion kaj komencis aĉeti eksterlandajn sondilojn en grandaj kvantoj por kunigo kaj OEM-vendo.
En 2016, la dezajno kaj fabrikado de la testaj ingoj komenciĝis.Ĝi havas CNC-produktadlinion, varmecan traktadon, elektroplatan produktadlinion, muntan linion...& por enkonduki bonegan agado-administran reĝimon.
En 2017, Xinfucheng Company prezentis kvar ĉefajn politikojn.Xinfucheng Kompanio formulis la "2017~2019 Disvolvan Planon".
Komerca Amplekso
◎Testpinglo de Semikonduktaĵo-pakaĵo (BGA Testing Probes)
◎ Testingo de duonkonduktaĵo (BGA Testing Socket)
◎ Testado pri presita cirkvito pri PCB (Tradiciaj Sondoj)
◎ Enlinia Cirkvito-Testado. Kaj Funkcio (Testaj Sondoj)
◎ Koaksa altfrekvenca nadlo (Kajaksaj Sondoj)
◎ Alta nuna koaksiala kudrilo (Altaj Nunaj Testaj Sondoj)
◎ Baterio kaj Antena Pinglo
Serva Industrio
PCB
CPU
RAM
Grafika Karto
CMOS
ICT (Enreta Testado)
Test Socket Asembleoj
Fotiloj
Poŝtelefono
INTELIGA VUZO
IC Metodologio
Testado de integra cirkvito ĉefe inkluzivas projektan konfirmon en blatdezajno, inspektadon de oblatoj en fabrikado de oblatoj, kaj testadon de finita produkto post pakado.Sendepende de la stadio, por testi la diversajn funkciajn indikilojn de la blato, du paŝoj devas esti kompletigitaj.Unu estas konekti la pinglojn de la blato kun la funkcia modulo de la testilo, kaj la alia estas apliki enigajn signalojn al la blato per la testilo, kaj kontroli la agadon de la blato.Eligo-signaloj por juĝi la efikecon de blatfunkcioj kaj rendimentindikiloj.，
Organiza Strukturo
