Firmaa Profilo
Fondita en 2003, Xinfucheng Electronics Co., Ltd.situas en Ŝenĵeno, konsiderante la altteknologian elektronikan industrion, kiu prosperas. Ĝi estas profesia fabrikanto de sondiloj kaj testingo. La tuta fabriko kovras areon de2,000 kvadrataj metrojMuntolinio, CNC-tornilo, galvaniza muntolinio, kaj kompleta funkcia testa ekipaĵo. Ni havas la kapablon kaj solvojn por kompleksaj teknikaj problemoj, diversigitajn mendojn, rapidajn sendojn, stabilan kvaliton. Adaptitaj kaj fabrikitaj pli ol dekmiloj da produktoj laŭ la bezonoj kaj postuloj de klientoj. Xinfucheng daŭre enkondukas sondilajn fabrikadajn teknologiojn kaj diversigon. La sondilaj produktoj disvolviĝis per kontinua esplorado kaj evoluigo, sukcesoj, fokusiĝante al vaste uzataj por testado de altteknologiaj produktoj kiel la duonkonduktaĵa industrio, elektronika industrio kaj PCB-industrio. Kvalito komparebla al tiu de Eŭropo, Usono, Japanio kaj aliaj landoj ricevis unuaniman aprobon kaj fidon de la sondila industrio kaj finuzantoj.
Evolua Vojo
La 3-an de aŭgusto 2003, la Ekspozicia kaj Venda Sekcio de Elektroniko de Shenzhen Xinfucheng estis formale establita. Komence de la establado, la ĉefaj vendoj kaj distribuado de testsondiloj estis bazitaj en Koreio, Japanio, Germanio kaj Usono.
La vendsekcio de Xinfucheng Electronics komencis vendi sondilojn/testajn mezurilojn en grandaj kvantoj al Suda kaj Orienta Ĉinio, kaj la produktadvaloro de la kompanio unuafoje superis 5 milionojn da juanoj.
La Ekspozicio kaj Vendada Sekcio de Elektronika Elektroniko de Xinfucheng establis muntoĉenon kaj komencis aĉeti fremdajn sondilpartojn en grandaj kvantoj por muntado kaj vendo de originalaj ekipaĵoproduktantoj.
En 2016, komenciĝis la projektado kaj fabrikado de la testaj ingoj. Ĝi havas CNC-produktadlinion, varmotraktadan sekcion, galvanizan produktadlinion, muntolinion... kaj enkondukis bonegan rendimentan administradreĝimon.
En 2017, la kompanio Xinfucheng prezentis kvar ĉefajn politikojn. La kompanio Xinfucheng formulis la "Disvolvan Planon 2017~2019".
Komerca Amplekso
◎Testa pinglo por duonkonduktaĵa pakaĵo (BGA-testaj sondiloj)
◎ Testingo por duonkonduktaĵoj (BGA-testingo)
◎ Testado de presita cirkvitplato PCB (Tradiciaj Sondiloj)
◎ Enlinia Cirkvita Testado kaj Funkcio (Testaj Sondiloj)
◎ Koaksiala altfrekvenca pinglo (Koaksialaj Sondiloj)
◎ Alt-kurenta koaksiala nadlo (Alt-kurentaj Testaj Sondiloj)
◎ Baterio kaj Anteno Stifto
Servoindustrio
PCB
CPU
RAM
Grafika Karto
CMOS
ICT (Interreta Testado)
Testaj Ingaj Asembleoj
Fotiloj
Poŝtelefono
INTELIGENTA VESTARO
IC-Metodaro
Integracirkvita testado ĉefe inkluzivas dezajnan konfirmon en ico-dezajno, sigelo-inspektadon en sigelo-fabrikado, kaj pretan produkto-testadon post pakado. Sendepende de la etapo, por testi la diversajn funkciajn indikilojn de la ico, du paŝoj devas esti plenumitaj. Unu estas konekti la stiftojn de la ico kun la funkcia modulo de la testilo, kaj la alia estas apliki enirajn signalojn al la ico tra la testilo, kaj kontroli la rendimenton de la ico. Eliraj signaloj por juĝi la efikecon de la ico-funkcioj kaj rendimentajn indikilojn.
Organiza strukturo
